“方興未艾的BSI圖像傳感器設計為應用材料公司帶來了新的機遇,我們將為客戶在這一快速增長的市場取得成功提供必要的技術。 應用材料公司副總裁兼介質系統(tǒng)及模塊事業(yè)部總經理Bill McClintock表示,“Optiva的低溫工藝立足于我們快如閃電的Producer平臺,這對于芯片制造商而言無疑是個好消息,因為BSI圖像傳感器的市場需求至2014年預計將達3億只。
先進圖像傳感器配有直接位于光敏二極管之上的微透鏡,以提高每個像素的集光能力。Producer Optiva系統(tǒng)通過在微透鏡上覆蓋一層結實、透明的薄膜以減少反射和刮傷,并防止環(huán)境的影響,從而提升其性能。重要的是,Optiva系統(tǒng)是業(yè)界第一款能夠在低于200°C的溫度下實現(xiàn)超過95%的共形沉積的CVD系統(tǒng),這對于傳感器制造中所用的溫度敏感型聚合物和黏合劑至關重要。
據(jù)市場研究機構 iSuppli的預測,在2014年75%的智能手機將配備BSI傳感器,而在2010年這一比例僅為14%[ii]。此外,業(yè)內領先的制造商也正力圖通過升級至300毫米硅片來提高工廠產量,此舉不僅可以將每片硅片的傳感器產量提高一倍以上,還可以使用最先進的芯片制造設備。
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