“方興未艾的BSI圖像傳感器設(shè)計(jì)為應(yīng)用材料公司帶來了新的機(jī)遇，我們將為客戶在這一快速增長的市場取得成功提供必要的技術(shù)。 應(yīng)用材料公司副總裁兼介質(zhì)系統(tǒng)及模塊事業(yè)部總經(jīng)理Bill McClintock表示，“Optiva的低溫工藝立足于我們快如閃電的Producer平臺，這對于芯片制造商而言無疑是個(gè)好消息，因?yàn)锽SI圖像傳感器的市場需求至2014年預(yù)計(jì)將達(dá)3億只。
先進(jìn)圖像傳感器配有直接位于光敏二極管之上的微透鏡，以提高每個(gè)像素的集光能力。Producer Optiva系統(tǒng)通過在微透鏡上覆蓋一層結(jié)實(shí)、透明的薄膜以減少反射和刮傷，并防止環(huán)境的影響，從而提升其性能。重要的是，Optiva系統(tǒng)是業(yè)界第一款能夠在低于200°C的溫度下實(shí)現(xiàn)超過95%的共形沉積的CVD系統(tǒng)，這對于傳感器制造中所用的溫度敏感型聚合物和黏合劑至關(guān)重要。
據(jù)市場研究機(jī)構(gòu) iSuppli的預(yù)測，在2014年75%的智能手機(jī)將配備BSI傳感器，而在2010年這一比例僅為14%[ii]。此外，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的制造商也正力圖通過升級至300毫米硅片來提高工廠產(chǎn)量，此舉不僅可以將每片硅片的傳感器產(chǎn)量提高一倍以上，還可以使用最先進(jìn)的芯片制造設(shè)備。
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